2021年12月 28日 目前粘土砖主要分为以下几类

1.普通粘土砖

该粘土砖是由可塑性强，分散性大的轻质粘土砖与部分年粘土熟料配置而成。结合粘土的含量一般在40%-50%之间，浇注料 而书涂料的含量一般在50%到60之间，一般采用可塑成型和半干法成型，规格特殊的也可以采用浇注型，普通粘土砖一般在1300温度烧成

2.多熟料粘土砖

  该砖以80%上的熟料和20%结合制成，多熟料粘土砖由于转料大部分处于计划状态，在制造过程中，不易变形，保证了转配的外形尺寸，使得烧结后的制品具有较为理想的体积密度砖由于砖料大部分处于计划状态，

再制造过程中不易变形，保证了砖批的外形尺寸，使得烧结尺寸，使得烧结后制品具有 一定的困难，所以出使用高吨位的压砖及外，耐火浇注料 还需要在砖料中加入一定的结合剂含量较低，巩义性能较差，成型具有一定的困难，所以出使用，还需要在准料该砖直接使用破碎后的瘠性料和结合黏土制成砖坯，然后进行直接烧结。全生料的生产省去了原来煅烧工序，节 约了能源，降低了成本，而且生料颗粒在制品烧结时与结合黏土结合得更好，提高了砖坯的致密度和机械强度。但是 全生料砖在烧成时具有一定的体积收缩，

因而不能生产优质黏土砖。

(4) 不烧砖 该砖是将黏土熟料颗粒、细粉或再加少量结合黏土与化学结合剂混合，经过成型而制成的黏土制品。这种制品不 经过高温烧成，保温浇注料 生产简化，在实际应用过程中，经受与烧成温差不大的高温作用而逐渐烧结。

(5) 低蠕变黏土砖 该砖所用原料一定要结构致密、纯度高、杂质少。制品还应具有优良的抗热震稳定性和抗侵蚀性，因而在制作过 程中，一般还需要添加部分合成莫来石以及在高温下能转化为莫来石的“三石”原料。低蠕变黏土砖一般在1400℃左 右烧成。

(6) 低气孔黏土砖 低气孔黏土砖是在一般黏土砖的基础上，改变工艺制造而成的。一般采用特级焦宝石为主要原料，加入少量的铝 含量为55%?70%的高铝矾土熟料细粉或“三石”或叶蜡石类膨胀性原料的混合粉制成。

制砖时还要控制细粉的粒 度，以获得致密的坯体。低气孔黏土砖的铝含量较普通黏土砖要高，因而烧结温度应比普通黏土砖高。

该砖主要应用 于玻璃窑、高炉、混铁炉等窑炉。 (7) 大型黏土砖 该砖一般较大，要求单重在50kg以上，有的甚至重达400?500kg，

一般采用浇注成型法。该砖主要使用于玻璃 窑中。 按照耐火度的高低，黏土制品可以分为以下4个等级。 ① 特等：耐火度不低于1750℃。 ② 一等：耐火度不低于1730℃
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